Karatteristiċi tal-Prestazzjoni tal-Polyamide Hot Melt Adhesive

Il-kolla li tidwiba bis-sħana tal-poliamide, bħala kolla importanti, tippossjedi firxa ta 'proprjetajiet uniċi. L-istruttura molekulari tagħha hija rikka fi gruppi ta 'amide polari, li tagħtiha proprjetajiet ta' twaħħil eċċellenti, li jippermettulha tifforma rabtiet b'saħħithom ma 'varjetà ta' materjali. Barra minn hekk, l-adeżiv tal-poliamide li jdub bis-sħana juri reżistenza eċċellenti tas-sħana, reżistenza għall-kesħa u reżistenza kimika, li jippermettulha żżomm twaħħil stabbli f'varjetà ta 'ambjenti ħarxa. Barra minn hekk, l-insulazzjoni elettrika eċċellenti tagħha u l-proprjetajiet baxxi ta' -duħħan, aloġeni- wasslu għall-applikazzjoni mifruxa tagħha fl-oqsma tal-elettronika u tal-apparat elettriku.